【国家标准】航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

本网站发布时间： 2024-01-15

GB/Z 41275.23-2023
即将实施
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标准简介

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适用范围：

本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

基本信息

标准号：
GB/Z 41275.23-2023
标准名称：
航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
英文名称：
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23:Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
标准状态：
即将实施
发布日期：
2023-12-28
实施日期：
2024-07-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
49.025.01
中标分类号：
V25

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
《航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第23部分:无铅和混装电子产品返工/修复指南》 IDT 等同采用

出版信息

页数：
40 页
字数：
68 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
刘鹏李珊珊任海涛唐起源刘姚军单奕萌胡晨刘刚张晓蕾李金猛吕冰刘站平栗晓飞于淼杜文杰宁江天
起草单位：
国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
归口单位：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
提出部门：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

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