【国家标准】航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第4部分：球栅阵列植球

本网站发布时间： 2024-01-19

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标准简介

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

标准号：
GB/Z 41275.4-2023
标准名称：
航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第4部分：球栅阵列植球
英文名称：
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling
标准状态：
即将实施
发布日期：
2023-12-28
实施日期：
2024-07-01
出版语种：
中文简体

起草人：
韦双邓明春任海涛高海峰吴晓鸣刘刚胡晨杜文杰刘站平王宏刚任烨张娟吕冰周勇军李九峰张健云孙科喻波刘航宇李巍黄领才李斌曲直方家恩
起草单位：
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司
归口单位：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
提出部门：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球